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2016年光亚展10家芯片封装厂商LED爆款产品

华强LED网 2020-09-14 10:00:48

  6月9日,正逢端午佳节之际!小伙伴们又可以过一个愉快的小长假。可对于LED行业的人来说,此刻并不轻松,因为为期四天的广州国际照明展(简称“光亚展”)正盛大举行。




  在本次展览会上,科锐、晶电、亿光、首尔半导体、朗明纳斯、流明、LG、西铁城、瑞丰光电、鸿利、艾笛森、立洋股份、立体光电等LED芯片封装厂商悉数到场,并推出一系列LED新品。


  1、省略驱动控制IC,PF>0.98,THD小于20%,西铁城展示一款调色温功能AC模组。色温从3000K到2000K,频闪小于30%。




  2、鸿利光电推出高显色指数COBLT系列(Ra>90,R9>50),光效高达135lm/W,色彩还原性好,发光面与尺寸兼容市面常见灯具配件。主要用于PAR灯、射灯、筒灯以及球泡灯。




  3、新品DOB系列采用亿光自身2835系列组装而成,拥有各式瓦数及尺寸,圆形有φ33、φ90,方形则有33x33mm、50x50mm及180x80mm供选择,亿光DOB兼具易组装、省driver成本及可调光等优点,十分符合筒灯、天花板灯及灯泡球应用需求。




  4、立体光电展示CSP双色温模组,色温2700K~6500K,显指大于80;采用陶瓷基板,光色一致性好;相比同类产品,同等体积下,功率更大。可在户外照明方面实现色温调节,CSP技术更是业界领先。




  5、科锐高密度级CXBLED系列提供更高的流明密度和流明输出。色温2700K-6500K,显色指数CRI70、80、90可选;使用该产品可减小绝大部分产品的散热器,简化照明设计,降低系统成本。










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