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2016、2017年全球将新增19座晶圆厂:含6寸以下LED厂3座

气体圈子 2019-11-30 14:11:54

导读: 中国发展半导体,也成了新建晶圆厂的大户,近日国际半导体协会(SEMI)公布 2016、2017 年新建的晶圆厂至少就有19座,而其中有高达10座皆建于中国,众所周知,晶圆厂是整个半导体产业用气种类和用气量最多的部分,所以气体圈子的朋友很有必要了解中国晶圆厂的现在和未来。


 中国大力发展半导体产业的同时,也成了新建晶圆厂的大户,近日国际半导体协会(SEMI)公布 2016、2017 年新建的晶圆厂至少就有19座,而其中有高达10座皆建于中国,与中国大举进军半导体产业的态势相吻合。

  SEMI 近期更新了全球晶圆厂预测报告,2015 年包含新晶圆厂、二手晶圆厂与专属测试厂(in-house)在内的晶圆厂设备支出减少了 2%,但今年在 3D NAND Flash、10 纳米逻辑制程发展下,估计2016年整体晶圆厂支出将能达到360亿美元,年成长约 1.5%、2017 年更可望进一步来到407亿美元,成长约13%。

  SEMI 报告指出,2016 至2017 年间,确定新建的晶圆厂就有19座,其中,12 寸(300mm)晶圆厂就占了十二座,8 寸(200mm)晶圆厂四座,6 寸(150mm)以下的LED 厂也有三座,不含LED 厂,其他十六座8寸与12寸晶圆厂今年开始兴建的厂房与生产线,以约当12 寸晶圆来看,装机产能可达到平均每月21万片,2017年始建的晶圆厂,以约当12寸晶圆来看,装机产能来到每月33万片。

  报告同时观察到,当半导体过渡到包含3D技术等尖端科技,现有晶圆厂的产能也正在降低,SEMI 预测,将有更多老旧晶圆厂将进行改建,更有甚者,新的晶圆厂以及新的产线也还会再增加。

  而以中国台湾而言,根据 SEMI Taiwan 先前预测,2015 和2016 年,台湾前段晶圆厂整体投资预计将达120亿美元。除了晶圆代工厂技术和产能投资的带动,2014 年开始台湾DRAM 晶圆厂的支出同样开始复苏,并预期将维持成长至2016 年。

来源: technews

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